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自动化设备公司剖析广州SMT贴片加工技术的拼装方法

来源: gz.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2021-08-28 03:00:00

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广州自动化设备公司剖析SMT贴片加工技术的拼装方法: 

1.SMT单层混和拼装方法 

第一类是单层混和拼装,即SMC/SMD与埋孔压接式元器件(17HC)遍布在PCB不一样的一面上混放,但其电焊焊接面仅为单层。这一类拼装方法均选用单层PCB和波峰焊机接(现一般选用双波峰焊机)加工工艺,实际有二种拼装方法。 

①先铺法。第一种拼装方法称之为先铺法,即在PCB的B面(电焊焊接面)先铺装SMC/SMD,然后在A面压接式THC。 

②后贴法。第二种拼装方法称之为后贴法,是先在PCB的A面压接式THC,后在B面贴的一层装SMD。 

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2.SMT两面混和拼装方法 

第二类是两面混和拼装,SMC/SMD和T.HC可混和遍布在PCB的同一面,与此同时,SMC/SMD也可遍布在.PCB的两面。两面混和拼装选用两面PCB、双波峰焊机接或再流电焊焊接。在这里一类拼装方法中也有先贴或是后贴SMC/SMD的差别,一般依据SMC/SMD的种类和PCB的尺寸有效挑选,一般 选用先贴法较多。此类拼装常见二种拼装方法。 

①SMC/SMD和‘FHC同方向方法,SMC/SMD和THC共行.PCB的一侧。 

②SMC/SMD和iFHC不一样侧方法,把表层拼装集成化集成ic(SMIC)和THC放到PCB的A面,而把SMC和小外观设计晶体三极管(SOT)放到B面。 

这类拼装方法因为在PCB的单层或两面贴片SMC/SMD,而又把无法表层拼装化的有导线元器件插进拼装,因而拼装相对密度非常高。 

SMT贴片加工的拼装方法以及生产流程关键在于表层拼装部件(SMA)的种类、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可将SMA分为单层混放、两面混放和全表层拼装3种种类共6种拼装方法。不一样种类的SMA其拼装方法各有不同,同一种种类的SMA其拼装方法还可以各有不同。 

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